电子灌封胶简介及沉降影响因素介绍

一、常见灌封胶介绍 电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它…