在电子工业中,灌封胶是主要的封装材料,无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路等半导体元件,还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序都要进行封装。 因此,选…
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